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| 便携产品个性设计启示 | ||
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如对此感兴趣，请拨打电话02l-228l84l9，QQ微信 诚招各地区市场各行业应用推广合作伙伴。查看详细联系方式。 欢迎提出产品建议，思路，合作信息，我们计入产品股份，享有对应的分红权。 集成DSP的音频CODEC 便携产品市场的一个普遍现象是同质化的产品迫使厂商在市场上大打价格战，价格下降又以牺牲品质为代价。另外，便携产品正面临着质量/功能与功耗相互妥协的难题，其中，音频处理的质量同样难逃电池使用寿命的制肘。 当前音乐手机市场实现产品差异化竞争的重要手段是3D环绕音响，但是受手机大小所限，通过简单添加扬声器的方法并不能实现立体声效果。有些立体声音乐手机甚至采用了6声道喇叭，但并不能达到立体声效果，这是因为两个扬声器距离比较近，通常两个扬声器间距为30公分才能达到立体声效果。 TI中国区高性能模拟产品业务开发经理张洪为解释说， 如果此时运行一些立体声均衡的算法就可以轻而易举的实现这一效果，但是在应用处理器中运行这种算法会使得工作量浩大，或需要专人监督该算法。因此可以在音频CODEC的设计上添加一个小型的DSP，从而允许手机在应用处理器上释放MIPS的同时运行复杂的算法。例如，TI在最新推出的TLV320AIC3x系列的音频CODEC里集成了一个110MIPS的miniDSP。 在CODEC中内置DSP的优势是可以在DSP的算法中添加一个完整的算法库用以优化音频性能，例如回音消除、立体声均衡器、动态压缩范围、低音增强和响度补偿等等。为了对抗噪音，可以配合动态范围压缩的立体声放大器，把小信号放大，大信号缩小，抵抗噪声的干扰，使平均响度更小。典型的应用是噪音很大的汽车导航，为了导航清晰设计人员通常会加大GPS导航设备的立体声功率到1W或者2W，有些大尺寸的GPS功率甚至达到了3W～5W，这是便携设备负担不起的。 针对功耗问题，可以模仿处理器的功耗设计采用不同的工作模式，允许设计人员在低功耗和信噪比之间进行权衡，例如TI的PowerTune技术。PowerTune首先通过处理器预先准确了解需要播放的音频的信噪比，例如设定立体声铃声的功耗为优先，而把播放英语学习资料设定成最低功耗模式。采用PowerTune技术的CODECTLV320AIC3254可以将立体声回访中的任何使用模式下的功耗优化为2.4 mW，播放100dB信噪比的高保真音乐时功耗为5.1 mW。
便携投影迈步走出概念时代 在提高音频品质的同时，业界也在寻求便携产品的视觉突破。11月3日，国内最大的手机设计公司闻泰宣布和台湾LCD驱动芯片厂商奇景合作将在大陆市场推广LCoS（硅基液晶）投影手机。联想到TI 在今年2月西班牙的巴塞罗纳举办Mobile World Congress 2008上展示的可以集成在各种移动设备上的微型投影芯片，可以看出由于手机屏幕尺寸有限，手机投影的意义在于突破了手机屏幕窄小的限制体验，使非私密信息有了更好的体验、分享和展示的途径。
其实，已经有许多公司早已着手进行微型投影机关键芯片的研发，除了TI和一些LCD驱动芯片设计公司外，还有诸如Djin Display，Micro Precision，Microvision，Upstream Engineering等专注显示和光学技术的公司都已经在微型反射镜片MEMS开发方面取得了研发成果。而诺基亚、摩托罗拉、三星、佳能等手机和投影仪制造商也相继开发出几毫米厚和几厘米大小的微型投影组件。而在今年的天津手机展上，国内的盛泰科技也在光学器件和光学模组制造商红蝶科技的支持下推出号称全球首款的投影手机。
在手机投影的数码成像处理技术方面，TI独立开发的DLP（数字光学处理器）技术已经在投影显示市场得到了验证，占据超过这一市场30%的份额。它的核心是数字微镜器件（DMD），有几百万个精微镜面组成，起到光开关的作用。每一个镜面都能前后翻动（开启或关闭），每秒可达 5000次。输入的影像或图形信号被转换成数字代码，即由0和1组成的二进制数据。这些代码再被用来推动DMD镜面。 当DMD座板和投影灯、色轮和投影镜头协同工作时，这些翻动的镜面就能将一幅天衣无缝的数字图像反射到电视机屏幕上。一片DMD是由许多个微小的正方形反射镜片（微镜）按行列紧密排列在一起，然后贴在一块硅晶片的电子节点上，每一个微镜对应着生成图像的一个像素，微镜数量决定了一台DLP投影机的物理分辨率。 法国的Yole Development公司和加拿大的Chipworks共同发布了一个关于光学处理内核和微型投影仪的市场报告。Chipworks分析了TI的最新DLP器件与前几代产品的不同，突出了其在晶圆级封装以及像元尺寸缩小方面的技术进步。TI通过晶圆级封装替代原来的陶瓷封装降低封装成本，并通过缩小像元尺寸来降低芯片面积。Yole Developpements采用逆向成本分析，认为新的晶圆级封装技术将成本降低50％（从原来的约400降至约200美元）。 当然TI的DLP的优势也正面临他竞争技术的挑战，上文提到的CKING投影手机采用的LCoS微显示器技术就是其中之一。目前国际上有几十家公司在积极开发这一技术，美国的Microvisions公司在2008年4月旧金山举办的Globalpress Electronics Summit 上演示了一款采用LCoS技术的微型彩色投影机。Microvision的目标是在2008年第四季度向市场推出价格定位400美金的独立的微型投影机，并在五年内价格降至100美元。集成到手机和笔记本电脑的微型投影模块也在开发中，目标价格低于100美元。 LCoS是一种全新的数码成像技术，基成像方式类似于三片式的LCD液晶技术，不过采用LCoS技术的投影机其光线不是透过LCD面板，而是采用反射方式形成彩色图像。它采用涂有液晶硅的CMOS集成电路芯片作为反射式LCD的基片，用先进工艺磨平后镀上铝当作反射镜，形成CMOS基板，然后将CMOS基板与含有透明电极之上的玻璃基板相贴合，再注入液晶封装而成。LCoS将控制电路放置于显示装置的后面，可以提高透光率，从而达到更大的光输出和更高的分辨率。LCoS投影芯片的色域是非常宽广的，其色域范围要远远大于CRT和DLP芯片所能表现的范围。 和技术相当成熟的DLP相比，LCoS还只能算出在起步阶段。因为LCoS显示技术涉及到多个前沿技术，主要有VLSI设计和生产工艺、液晶相关技术、光学引擎技术、新型光碟技术、图像处理相关技术等等，很难有一家公司掌握所有这些关键技术。但是DLP和LCoS代表了一种新的显示技术发展方向，即把微光学机电系统（MOEMS）技术与固态照明（LED、HVBLED、或激光二极管）混合集成是实现低成本和紧凑型光学引擎的一种新颖独特的解决方案。 双核处理器抢占移动电视市场 在08北京奥运会的推波助澜下，CMMB手机电视一时风生水起，但是后奥运时代的手机电视好像失去了发展动力。目前播放的电视节目采用两种形式，一是没有加密的FTA（Free To All）,通常涵盖公益性或者广告内容，这对普通消费者的吸引力很低；另一类是采用CA加密接收，包括商业性媒体娱乐，互动媒体播放和专业的数据广播等，这类的增值服务是收取服务费的。至于加入收费的CA，是否会影响还处在发展阶段的手机电视的前景，业界还有存疑。 至少在爱国者这样的终端商看来，采用部分内容收费的方式是利大于弊。爱国者新近推出的Walk TV CMMB数字电视接收终端将CA条件接收、互动播放和数据实时广播等功能集于一身。Walk TV的典型应用案例就是利用移动数字电视数据广播将交通信息广播的语音接收转变成实时的视频交通信息显示。 让人略感意外的是，爱国者的Walk TV采用的处理器没有延续之前基于ARM的Freescale i.MX平台，而是采用了晶门科技（Solomon Systech）的双核多媒体处理器SSD1933。SSD1933是晶门科技MagusCore便携式多媒体处理器中的最新一款产品，集成了ARM926EJ-S和AV-DSP在单芯片上。SSD1933的特点是经过优化的双核分配构造降低了多媒体加速过程中的功耗。 事实上，AV-DSP采用的是CEVA提供MM2000多媒体解决方案，通过MM2000 SSD1933能够编解码多种标准的视频信号，包括30fps下最高D1 (720x576) 分辨率的 H.264标准。结合MPEG-2传输流接口(TSI)。MM2000的完全可编程架构允许SSD1933支持广泛的视频格式，包括H.264、MPEG-4、WMV/VC-1、RMVB 和高达D1分辨率 H.263。除了双核部分，MagusCore还包含了一个2D图形加速器、摄影机介面、24位LCD接口和一个NTSC/PAL解码器，旨在摄影和播放视频和照片。 选择单核还是双核处理器架构更多是对方案灵活性和成本之间的平衡考虑。据深圳爱国者CTO邓国源的介绍，爱国者之前一直采用的是Freescale的i.MX平台，已经成熟的产品包括基于i.MX31设计的方案，这是一款采用了532MHz的ARM11处理器核的处理器，集成了VGA分辨率的硬件视频和图像处理器以及2D/3D图形加速器，可以支持RMVB，MVA，AVI和VGA等视频格式的播放以及30fps，MPEG4@VGA的视频录像。此后，飞思卡尔为了弥补i.MX处理器支持多格式视频编解码能力的不足，也在2007年正式发布的i.MX27，集成了ARM9和H.264、MPEG4硬件编解码的内核。 对于这次采用晶门科技的双核方案，爱国者更愿意为这次合作贴上“自主创新”的标示。爱国者深圳研究院在2007年初就着手和晶门科技开展战略合作开发基于MagusCore的移动多媒体数字电视方案。北京华旗CTO范为表示：“联合攻关项目主要进行核心芯片、移动多媒体实时操作系统、软硬件协同移动数字电视多协议信源解码软件包、应用软件包的开发，是应用、软件和芯片三层次的协同。”双方把这次合作定义为“芯片设计从系统应用做起，到完整的嵌入式系统软件终结”式的或者。
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