|
||
基于MSP430内嵌温度传感器的温度告警系统 | ||
如对此感兴趣,请拨打电话02l-228l84l9,QQ微信,微博 诚招各地区市场各行业应用推广合作伙伴。查看详细联系方式。 欢迎提出产品建议,思路,合作信息,我们计入产品股份,享有对应的分红权。 MSP430微控制器MCU(Micro Controller Unit)是TI公司推出的一款具有丰富片上外围的强大功能的超低功耗16位混合信号处理器。其中包括一系列的器件,可以应用在不同的场合。MSP430与MCS-51的一个显著不同就是它在片内集成了模数转换(ADC)模块,使得A/D转换得以容易的实现。其中在MSP430的13x、14x、43x、44x系列器件中,都有内嵌的温度传感器。它的输出送入ADC12模块的通道10,然后对其进行A/D转换,进而可以测量芯片内的温度。在本告警系统中就是采用这个温度传感器的输出来实现温度的实时告警。 本系统的基本方案是这样的:ADC12模块的通道10对芯片的温度进行测量,当测量温度高于或者低于预设告警值时,便通过I/O端口的输出来驱动LED,显示告警状态。芯片在整个过程中处于低功耗模式。 对于工业级标准,工作温度范围为:-20℃ ~ +85℃。而对于一个实际的系统,绝大多数时间工作在0℃ ~ +50℃之间。因此,用 做基准参考会导致较大的积累误差。从表1可以看出,由传感电压引入的最大误差约为 。如果待测温度为50℃,用0℃作参考,则最大误差为: ℃;而用室温(假定TRT = 25℃)作参考,则误差为: ℃,比用0℃作参考时减小了一半。因此采用室温作为温度参考,是减小积累误差的一个较好的方案。不过由传感电压引入的误差相对于来说还是比较小的。 A/D转换引入的误差 由芯片资料可见,对于12位A/D,因漏电流引入的误差 |
||