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- 设计单, 双及多层的印刷电路板;
- 高密度的元件布局, 根据集成条件而定;
- 采用模拟, 数字和混合组件进行设计;
- 高速PCB布线, 包括差分对和阻抗控制布线;
- 射频电路;
- 建立元件库。
设计过程包括:
- 建立原理图文件( 如果客户不提供 );
- 建立一个元件不可见的库;
- 原理图核查( ERC );
- 导入原理图或网表到PCB布局设计中;
- 线路布局( 自动或手动 );
- 与现有的PCB布局原理图进行校正;
- 线路质量分析( 检查连通性, 阻抗控制等), 并作出必要的修改;
- 根据客户的意见调整PCB布局文件;
- 建立的印制电路板制造需要的Gerber/Drill/DXF文件 ;
- 准备所有需要的文档。
当设计完成后, 客户收到下列文件:
- Gerber 和 Drill文件, 物料DXF文件清单( Excel兼容格式 ) ;
- 组装部件, 零件和坐标布局图表( Excel兼容格式和/或文本文件 );
- 其他文件, PCB文件, 如果需要的话。
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